多层共烧陶瓷技术作为一种多学科交叉的整合技术，分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC），它们的制造均是由陶瓷材料，经流延、打孔、填孔、印刷、叠压、排胶烧结等工艺制成，具备优秀的电性能和高可靠性能，为解决传感器及电子系统小型化瓶颈问题提供了有效的解决方案，可以进一步提高系统的集成度、减小系统体积，是对当今最主流模块集成化和一体化封装工艺的又一次技术提升和升级换代。目前该技术广泛应用于先进高温陶瓷传感器、先进无源集成和混合电路封装领域。特别是5G 移动通信、亚毫米波通信、THz 通信和光通信技术的推广应用，射频、微波及毫米波段等器件制造正在快速朝多层共烧陶瓷技术方向发展。
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